超高純供氣系統(tǒng)的選擇分類；
一、簡易供氣系統(tǒng)。
簡易供氣系統(tǒng)主要針對4英寸及以下半導體晶片廠、半導體材料研究機構(gòu)和部分單機加工設(shè)備等。其生產(chǎn)工藝簡單，一般不要求連續(xù)供氣，燃氣供應系統(tǒng)投資預算低。
氣源中的特殊氣體，由于其流量小，不常使用，多采用普通鋼瓶(<50L)。輸送機多采用半自動氣瓶柜或氣瓶架，并配有簡易控制面板；配有繼電器控制、自動切換、手動吹掃、手動放空、有害氣體配有緊急切斷閥。慣性氣體瓶架采用全手動系統(tǒng)，有的甚至采用單瓶系統(tǒng)。與氣室共用，甚至不與氣室共用，特氣鋼瓶和輸送系統(tǒng)有時放置在回風夾道，或直接放置在工藝制造設(shè)備的隔壁。如無特殊有害氣體，一般共用抽氣系統(tǒng)。簡易供氣系統(tǒng)往往存在安全隱患。
二、常規(guī)供氣系統(tǒng)。
傳統(tǒng)的供氣系統(tǒng)主要應用于4-6英寸LMIC廠、50MW以下太陽能電池生產(chǎn)線、LED芯片生產(chǎn)線和其他用氣適中規(guī)模的電子工業(yè)。在保證安全性的前提下，系統(tǒng)配置盡量簡單易行，節(jié)約投資，對氣體純度控制要求不高。
用普通鋼瓶供氣特殊氣體(小于50L)。專用運輸系統(tǒng)采用氣瓶柜。配有全自動PLC控制器，彩色觸摸屏；氣動面板采用氣動閥門和壓力傳感器，可實現(xiàn)自動切換，自動排氮，自動真空輔助排氮；多種安全保護，檢漏，遠程緊急切斷；專用氮氣掃源等。在VMB上采用氣動支路閥，氮氣凈化，真空輔助排空。多采用半自動氣瓶架、繼電器控制、自動切換、手動吹掃、手動排空；VMB監(jiān)控氣動閥、氮氣吹掃；支路氣動閥、氮氣吹掃、真空輔助排空。氣室和抽氣系統(tǒng)按氣體的性質(zhì)分類。
三、大容量特氣系統(tǒng)。
大容量供氣系統(tǒng)主要適用于8-12英寸(1英寸=25.4毫米)的大規(guī)模生產(chǎn)超大規(guī)模集成電路廠(SiH4、N2O、2、C2F6、NH3等)、超過100MW的太陽能電池生產(chǎn)線(SIH4、CL2、NH3等)、發(fā)光二極管的Hi-CL4、Si-CL4、Si-CL4、Si-Cl4、Si-Cl4、Si-Cl4、Si-Cl4等，以及硅材料外延生產(chǎn)線(Si-Cl3等)和5代液晶顯示器生產(chǎn)線(HCL)。其投資規(guī)模龐大，采用的超高純供氣系統(tǒng)施工工藝加工設(shè)備，用氣量大，對穩(wěn)定和不間斷供應，對純度控制和安全生產(chǎn)要求嚴格。
除普通鋼瓶(50L及以下)所包裝的特殊氣體外，在這些工廠中，許多種類的特殊氣體都廣泛采用了大型包裝容器，因此被稱為是大型特殊氣體，其中包括Y-鋼瓶(450L)、T-鋼瓶(980L)、Customer(940L)、ISO罐(22,500L)、魚雷車(13,400L)等。
大型氣系統(tǒng)采用全自動PLC控制，彩色觸摸屏控制；氣面板采用氣動閥門和壓力傳感器，實現(xiàn)自動切換，自動氮吹掃，自動真空輔助放空；多種安全保護，探測泄漏，遠程緊急切斷；專用氮吹掃電源等。特殊氣體采用獨立的氣源，多用點由VMB或VMP分路供應，VMB或VMP采用氣動支路閥門，氮氣凈化，真空輔助排空等。氣源總量較大，BSGS多采用獨立氣室，獨立抽氣系統(tǒng)。
